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【新闻】汽车半导体芯片两巨头宣布合作夹具

发布时间:2020-10-19 03:27:05 阅读: 来源:硅酸铝板厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 分别排名全球第一和第二的汽车半导体芯片巨头飞思卡尔和意法半导体(ST),前天在北京联合宣布,共同组建汽车电子控制系统的CPU开发部门,且共享知识产权,以拼抢全球和中国汽车半导体市场。  双方的联合开发部门总部将设在德国慕尼黑,利用包括中国在内的多个开发机构。双方开发的内容包括汽车电子控制系统的微处理器(CPU)、半导体晶体管、汽车导航系统等领域。不过,双方仍将采用各自的品牌,销售和市场营运并不会合并。</FONT><BR></P>

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